MEMS MIC സൗണ്ട് ഇൻലെറ്റ് ഡിസൈൻ ഗൈഡ്

ഗാസ്കറ്റുകളുടെയും അനുബന്ധ മെക്കാനിക്കൽ ഘടനകളുടെയും രൂപകൽപ്പന ലളിതമാക്കാൻ കഴിയുന്ന മുഴുവൻ കേസിലെയും ബാഹ്യ ശബ്ദ ദ്വാരങ്ങൾ MIC യോട് കഴിയുന്നത്ര അടുത്തായിരിക്കണമെന്ന് ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. അതേ സമയം, MIC ഇൻപുട്ടിൽ ഈ അനാവശ്യ സിഗ്നലുകളുടെ ആഘാതം കുറയ്ക്കുന്നതിന് സ്പീക്കറുകളിൽ നിന്നും മറ്റ് ശബ്ദ സ്രോതസ്സുകളിൽ നിന്നും ശബ്ദ ദ്വാരം കഴിയുന്നത്ര അകലെ സൂക്ഷിക്കണം.
ഡിസൈനിൽ ഒന്നിലധികം MIC-കൾ ഉപയോഗിച്ചിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ, MIC സൗണ്ട് ഹോൾ സ്ഥാനത്തിൻ്റെ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് പ്രധാനമായും ഉൽപ്പന്ന ആപ്ലിക്കേഷൻ മോഡും ഉപയോഗ അൽഗോരിതം ഉപയോഗിച്ചും പരിമിതപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു. ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയുടെ തുടക്കത്തിൽ തന്നെ MIC യുടെ സ്ഥാനവും അതിൻ്റെ ശബ്ദ ദ്വാരവും തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് പിന്നീട് കേസിംഗിൻ്റെ മാറ്റം മൂലമുണ്ടാകുന്ന കേടുപാടുകൾ ഒഴിവാക്കാം. പിസിബി സർക്യൂട്ട് മാറ്റങ്ങളുടെ വില.
ശബ്ദ ചാനൽ ഡിസൈൻ
മുഴുവൻ മെഷീൻ ഡിസൈനിലെയും എംഐസിയുടെ ഫ്രീക്വൻസി റെസ്‌പോൺസ് കർവ്, എംഐസിയുടെ തന്നെ ഫ്രീക്വൻസി റെസ്‌പോൺസ് കർവിനെയും സൗണ്ട് ഇൻലെറ്റ് ചാനലിൻ്റെ ഓരോ ഭാഗത്തിൻ്റെയും മെക്കാനിക്കൽ അളവുകളെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, അതിൽ കേസിംഗിലെ ശബ്ദ ദ്വാരത്തിൻ്റെ വലുപ്പം, വലുപ്പം ഗാസ്കറ്റും പിസിബി ഓപ്പണിംഗിൻ്റെ വലുപ്പവും. കൂടാതെ, ശബ്ദ ഇൻലെറ്റ് ചാനലിൽ ചോർച്ച ഉണ്ടാകരുത്. ചോർച്ചയുണ്ടെങ്കിൽ, അത് എളുപ്പത്തിൽ പ്രതിധ്വനി, ശബ്ദ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കും.
ചെറുതും വിശാലവുമായ ഒരു ഇൻപുട്ട് ചാനലിന് MIC ഫ്രീക്വൻസി റെസ്‌പോൺസ് കർവിൽ കാര്യമായ സ്വാധീനമില്ല, അതേസമയം ദൈർഘ്യമേറിയതും ഇടുങ്ങിയതുമായ ഇൻപുട്ട് ചാനലിന് ഓഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണിയിൽ അനുരണനം സൃഷ്ടിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ഒരു നല്ല ഇൻപുട്ട് ചാനൽ രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് ഓഡിയോ ശ്രേണിയിൽ പരന്ന ശബ്‌ദം നേടാനാകും. അതിനാൽ, ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടോ എന്ന് വിലയിരുത്താൻ ഡിസൈനർ രൂപകൽപ്പന സമയത്ത് MIC യുടെ ഫ്രീക്വൻസി റെസ്‌പോൺസ് കർവ് ഷാസിയും സൗണ്ട് ഇൻലെറ്റ് ചാനലും ഉപയോഗിച്ച് അളക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു.
ഫോർവേഡ് ശബ്‌ദ MEMS MIC ഉപയോഗിച്ചുള്ള രൂപകൽപ്പനയ്‌ക്കായി, ഗാസ്കറ്റിൻ്റെ ഓപ്പണിംഗിൻ്റെ വ്യാസം മൈക്രോഫോണിൻ്റെ ശബ്‌ദ ദ്വാരത്തിൻ്റെ വ്യാസത്തേക്കാൾ 0.5 മില്ലീമീറ്ററെങ്കിലും വലുതായിരിക്കണം, ഗാസ്കറ്റിൻ്റെ ഓപ്പണിംഗിൻ്റെ വ്യതിയാനത്തിൻ്റെ സ്വാധീനവും x, y ദിശകളിൽ പ്ലേസ്മെൻ്റ് സ്ഥാനം, ഗാസ്കറ്റ് ഒരു മുദ്രയായി പ്രവർത്തിക്കുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക. MIC യുടെ പ്രവർത്തനത്തിന്, ഗാസ്കറ്റിൻ്റെ ആന്തരിക വ്യാസം വളരെ വലുതായിരിക്കരുത്, ഏതെങ്കിലും ശബ്ദ ചോർച്ച പ്രതിധ്വനി, ശബ്ദം, ഫ്രീക്വൻസി പ്രതികരണ പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് കാരണമാകാം.
റിയർ സൗണ്ട് (പൂജ്യം ഉയരം) MEMS MIC ഉപയോഗിച്ചുള്ള ഡിസൈനിനായി, മുഴുവൻ മെഷീൻ്റെയും MIC-നും PCB-യ്ക്കും ഇടയിലുള്ള വെൽഡിംഗ് റിംഗ്, മുഴുവൻ മെഷീൻ്റെയും PCB-യിലെ ദ്വാരം എന്നിവയും സൗണ്ട് ഇൻലെറ്റ് ചാനലിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. മുഴുവൻ മെഷീൻ്റെയും പിസിബിയിലെ ശബ്ദ ദ്വാരം ഫ്രീക്വൻസി പ്രതികരണ വക്രത്തെ ബാധിക്കില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഉചിതമായി വലുതായിരിക്കണം, പക്ഷേ പിസിബിയിലെ ഗ്രൗണ്ട് റിംഗിൻ്റെ വെൽഡിംഗ് ഏരിയ വളരെ വലുതല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, അത് മുഴുവൻ മെഷീൻ്റെയും പിസിബി ഓപ്പണിംഗിൻ്റെ വ്യാസം 0.4 എംഎം മുതൽ 0.9 എംഎം വരെയാകാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സൗണ്ട് ഹോളിലേക്ക് ഉരുകുന്നത് തടയുന്നതിനും റിഫ്ലോ പ്രക്രിയയിൽ ശബ്ദ ദ്വാരം തടയുന്നതിനും പിസിബിയിലെ ശബ്ദ ദ്വാരം മെറ്റലൈസ് ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല.
എക്കോ, നോയ്സ് കൺട്രോൾ
ഗാസ്കറ്റിൻ്റെ മോശം സീലിംഗ് മൂലമാണ് മിക്ക എക്കോ പ്രശ്നങ്ങളും ഉണ്ടാകുന്നത്. ഗാസ്‌കറ്റിലെ ശബ്‌ദ ചോർച്ച ഹോണിൻ്റെയും മറ്റ് ശബ്ദങ്ങളുടെയും ശബ്‌ദം കേസിൻ്റെ ഇൻ്റീരിയറിലേക്ക് പ്രവേശിക്കാൻ അനുവദിക്കുകയും എംഐസി എടുക്കുകയും ചെയ്യും. മറ്റ് ശബ്‌ദ സ്രോതസ്സുകൾ സൃഷ്‌ടിക്കുന്ന ഓഡിയോ ശബ്‌ദം MIC എടുക്കുന്നതിനും ഇത് കാരണമാകും. എക്കോ അല്ലെങ്കിൽ ശബ്ദ പ്രശ്നങ്ങൾ.
എക്കോ അല്ലെങ്കിൽ നോയ്‌സ് പ്രശ്‌നങ്ങൾക്ക്, മെച്ചപ്പെടുത്താൻ നിരവധി മാർഗങ്ങളുണ്ട്:
എ. സ്പീക്കറിൻ്റെ ഔട്ട്പുട്ട് സിഗ്നൽ വ്യാപ്തി കുറയ്ക്കുക അല്ലെങ്കിൽ പരിമിതപ്പെടുത്തുക;
B. പ്രതിധ്വനി സ്വീകാര്യമായ പരിധിയിൽ വരുന്നതുവരെ സ്പീക്കറിൻ്റെ സ്ഥാനം മാറ്റിക്കൊണ്ട് സ്പീക്കറും MIC യും തമ്മിലുള്ള ദൂരം വർദ്ധിപ്പിക്കുക;
സി. എംഐസി എൻഡിൽ നിന്ന് സ്പീക്കർ സിഗ്നൽ നീക്കം ചെയ്യാൻ പ്രത്യേക എക്കോ ക്യാൻസലേഷൻ സോഫ്റ്റ്‌വെയർ ഉപയോഗിക്കുക;
D. സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ ക്രമീകരണങ്ങളിലൂടെ ബേസ്‌ബാൻഡ് ചിപ്പിൻ്റെ അല്ലെങ്കിൽ മെയിൻ ചിപ്പിൻ്റെ ആന്തരിക MIC നേട്ടം കുറയ്ക്കുക

നിങ്ങൾക്ക് കൂടുതൽ അറിയണമെങ്കിൽ, ഞങ്ങളുടെ വെബ്സൈറ്റിൽ ക്ലിക്ക് ചെയ്യുക:,